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有很多剛入行的新手常問(wèn)到PCB表面涂層是什么？要保證表面涂層工藝的可靠性又要注意哪些問(wèn)題呢？接下來(lái)捷多邦PCB打樣廠(chǎng)家的“資深”小編就來(lái)和大家淺析下關(guān)于PCB涂層的一些知識點(diǎn)，希望可以幫到大家。
涂層是用來(lái)保護電路銅箔的表面。銅是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕。雖然現在使用金來(lái)覆蓋銅，因為金不會(huì )氧化;金與銅會(huì )迅速相互擴散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個(gè)方法是使用鎳的“障礙層”，它防止金與銅轉移和為元件的裝配提供一個(gè)耐久的、導電性表面。
目前，在PCB表面涂層工藝方面，幾乎所有的廠(chǎng)家都按照國際標準的IPC-A-610電子組件驗收標準來(lái)操作。IPC的這項標準一般來(lái)說(shuō)，表面涂層透明且均勻地覆蓋電路板和元件上，涂層的覆蓋狀況取決于涂敷方法。但要注意一下，大多數表面涂料現在都含有光學(xué)增白劑，暴露在紫外光下時(shí)會(huì )發(fā)出熒光。反過(guò)來(lái)，這使檢查表面涂層變得更加容易。不過(guò)，在紫外光下，涂層的一些缺陷會(huì )看不到，可能需要在白色光下檢查。由于材料的性質(zhì)，一些涂料的紫外熒光很弱。這種情況可以在許多硅表面涂層看到，可能使檢查更加困難。
對于OSP涂層，它是20世紀90年代出現的Cu表面有機助焊保護膜。某些環(huán)氮化合物，如含有苯駢三氮唑（BTA）、咪唑、烷基咪唑、苯駢咪唑等的水溶液很容易和清潔的銅表面起反應，這些化合物中的氮雜環(huán)與Cu表面形成絡(luò )合物，這層保護膜防止了Cu表面被氧化。
